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必知:不同基體電子元件的鍍金方法

發布日(rì)期:2020-10-13

 1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是(shì)比其他金屬基體簡單。鍍(dù)金(jīn)所需的鍍金液(yè)中含中等濃度金,隻有金(jīn)的濃度合適才能得到導電好外觀(guān)美麗的鍍層。

具體步驟如下:首先(xiān)使用汽油或者四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性汙(wū)漬,如(rú)果單純衝洗或浸泡去(qù)油漬效果(guǒ)不好;其次完成後利用超聲波化學除油,再進行熱水、冷(lěng)水、酸洗(硫酸、硝酸(suān)、水的混合(hé)液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍(dù)金所用(yòng)的鍍(dù)金液一(yī)般成分是氰化金鉀、碳(tàn)酸鉀等,鍍金完成後需(xū)要在 70 ~ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電(diàn)導率應≤ 10us/cm),清洗時(shí)間不少於 10 分(fèn)鍾,最後幹燥 。

2 .磷(lín)青銅鍍(dù)金

生活中所用的插線板上的插頭、插座(zuò)一般都是磷青(qīng)銅元件(jiàn),之前這種基(jī)體金屬進(jìn)行鍍金需(xū)要預鍍銅、再鍍金,比銅、黃銅基(jī)體的電(diàn)子元件鍍金工序複雜,鍍金層質量也不易得到保(bǎo)證。

經過多年研究試驗,其鍍金(jīn)工序簡單且金鍍層質量可靠很多,先用汽油除去電子元件上的油漬(zì)汙漬,再超聲波化學除油,然後進行熱水、冷水、鹽酸酸(suān)洗,再用含(hán)氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅為基體金屬的電(diàn)子元件進行鍍金,所需(xū)工序跟上述金屬基體(tǐ)無太大差(chà)別,隻是浸泡溶液為氫氟酸,氫氟酸可以去除酸洗後產生的矽化合物,這種矽化合物是黑色的,附著在元件(jiàn)表(biǎo)麵,影響電鍍金(jīn)的鍍層結合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微小的電子元件如電子管等一般是鎳及鎳合金,如果想要得到優異的導電性能就需(xū)要進行鍍金。鍍金工序比較簡單,基(jī)本(běn)同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳(niè)合金鍍金電鍍前(qián)使用鹽酸酸洗獲得的(de)金鍍層結合力較好。


2 電(diàn)鍍金和化學鍍金

 

1 .電(diàn)鍍金

雷達上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合麵等(děng)都是電鍍金的應(yīng)用。電鍍金的鍍金陽極一(yī)般是鉑金鈦網,陰極是矽片,當陽極、陰極連上(shàng)電源,氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成電場,陽極釋放電子,陰極接收電子,陰極附近的絡合(hé)態金離子和(hé)電子結合以金原子的形式沉積在陰極(jí)表麵,逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金,這就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物(wù)和非氰化物(wù)兩種,但是氰化(huà)物有(yǒu)劇毒,使用不方麵且不易不管理,所以現在多使(shǐ)用微氰化物體係,毒(dú)性小且耐磨。電鍍(dù)金(jīn)的設備包(bāo)括(kuò)水平噴流式杯(bēi)鍍和垂直掛鍍兩種(zhǒng)。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易產生(shēng)氣泡,氣泡會影響鍍層的(de)均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗(cū)糙度、硬度等都會產生(shēng)重要的影響。電鍍工藝中比(bǐ)較重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量(liàng)濃(nóng)度、電鍍時間等。電流密度增(zēng)加,金沉積速度加快,鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致(zhì)鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗(cū)糙;金(jīn)濃度也會影響金的沉積速(sù)度。隻要控製好電鍍金的各種參數(shù)就可以獲得性(xìng)能(néng)優良的鍍層,滿足電子(zǐ)元件(jiàn)製造業的需求 。

2. 化學鍍(dù)金

化(huà)學鍍金可以分為置換型、還原型,這是(shì)依據鍍金液中是否含有還(hái)原劑(jì)來分型的。置換鍍金的原理是利(lì)用金和基體金屬的電位差,電位差的產生就會使金由鍍(dù)液沉積到基(jī)體表麵,基(jī)體也會溶(róng)解,基體表麵金屬全部溶解則反映停止(zhǐ)。

還原型鍍金(jīn)的原理目前並(bìng)沒有很明確,有些學者認為是還原型鍍金同時存在置換型鍍金(jīn),有些學者認為發生還原型鍍(dù)金需要有具有(yǒu)催化能力的基體金(jīn)屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還(hái)原劑、穩定劑組成,有的可(kě)能還有表麵(miàn)改(gǎi)善劑、表麵活性劑。化學鍍金的(de)鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等(děng)體係的無氰鍍液,無氰工藝的(de)發展也越來越成(chéng)熟。

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