鈦基鍍鉑的技術現狀及應用

1鈦基（jī）鍍（dù）鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍（dù）鉑的工藝流程為： 預處理鈦片→電淨→水洗（xǐ）→活（huó）化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸（zhēng）餾水洗→吹幹。
1.1鈦基預處理
目前（qián），鍍鉑溶液種類（lèi）繁多，在不少基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦基（jī）上（shàng）鍍鉑比較困難。這是因為鈦是一（yī）種極（jí）易鈍化的金屬，表麵鈍（dùn）化膜使鍍（dù）層與基體不能緊密結合（hé），難以獲得（dé）結合良好的鍍層，必須進行前處理，除掉鈍化膜，使鈦表麵生成一層活性膜—— 氫化鈦膜，氫化鈦與鈦基體和鍍層之間形成一定的金屬鍵，從而保證鈦基體與鍍層結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的目的在（zài）於除去鈦表麵（miàn）的鈍化膜（mó），一般在（zài）濃度較高的硝酸——氫（qīng）氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間為5 min～10 min，侵（qīn）蝕（shí）液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的是在鈦（tài）材表麵生成活性膜 。鈦材經活化處理後（hòu）得到的活性膜為氫化鈦(TiH2)，呈灰黑色，在（zài）基體（tǐ）鈦、氫化鈦和鍍層金屬中（zhōng），各自形成的能帶， 由於（yú）其能量相（xiàng）近，發生（shēng）了能量（liàng）重迭，形成（chéng）了準（zhǔn）金屬（shǔ）鍵，從而得到結合良好的鍍層。經活化處理後的鈦（tài）片方可（kě）放入鍍液中進（jìn）行鍍鉑。
1.2電鍍工藝
1.2.1水（shuǐ）溶液電鍍（dù）
水溶液電鍍鉑是目前應用較多的鉑（bó）複（fù）合方法。它的溶液種類主要分酸性和堿性（xìng）兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以二亞硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液（yè），以六羥基鉑酸鉀為主鹽（yán）的強堿性鍍鉑溶液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺酸型鍍鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍（dù）鉑液的操作條件為鉑(以P鹽（yán）計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨（ān）基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化，使鍍（dù）層結晶細致光亮。從此類鍍液可獲得（dé）光亮（liàng）厚鉑層。
(2)DNS鍍液是一種強酸性新型鍍液，此種鉑（bó）鹽溶液能鍍厚鉑，鍍層（céng）表麵光亮，可以在各種基材上電鍍。它的操作條件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計（jì）)5～20 g/L，電流（liú）密度50～300 A/m2 ，硫（liú）酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從（cóng）此類鍍液可以獲得光（guāng）亮較厚的（de）鍍層，且操作溫度低，電鍍過程不會析出氣體，不會給鍍層造（zào）成針孔和疏孔的危（wēi）險，電鍍過程（chéng）需要攪（jiǎo）拌。但此類鍍液電流效率低，主鹽二硝基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑是從本世紀30年（nián）代開（kāi）始的。在熔融氰化物槽中，難熔金屬表麵的鈍化膜可能被溶解， 時電解質中不存在氧成分，故基體和鍍層結合較牢，鍍層（céng）是可（kě）延性和沒有應力的。熔鹽電解質製備（bèi）方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化鉀首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於熔點50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極（jí）插（chā）入熔體中並通電，當鉑離（lí）子濃度約0.3%時，便可電鍍。陰極（jí）電流（liú）密度為30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在（zài）空氣中，其餘時間（jiān）一律用氬氣保護。因電（diàn）鍍時．陽極電流效率一般高於陰極電流效率，應定時（shí）添加氰化物熔鹽以維持電（diàn）解（jiě）液有效（xiào）成分的基本穩定。采用堿金屬氰化物熔鹽作為電解質鍍鉑是成功的，可以得到厚的光亮的無應力鉑鍍層（céng），但這種工藝複雜，操作環境差，費用較大，難於鍍大（dà）麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍的雛型是l899年時作為槽外補鍍工藝出現在（zài）歐洲的，當時為了（le）補救槽鍍出現的局部缺陷（xiàn），用陽極包（bāo）上棉（mián）布，蘸上鍍液，在缺陷部位上通電來回擦拭，補鍍上一（yī）層（céng）金屬，從而修複了槽鍍的次品。這樣的刷（shuā）鍍無疑是沉積速度饅，結合力差，鍍層亦薄，經過近半個世紀的研究和發展，在（zài）研製成功了專用的（de）鍍筆、帶安培（péi）小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度很高的刷（shuā）鍍液後，刷鍍才作為一種獨立的電化學（xué）沉積方法得（dé）到廣泛應用。
刷鍍的慌點（diǎn）刷鍍主（zhǔ）要的優點在於：（1）刷鍍液的金屬離子濃度高（gāo）．鍍層的（de）沉積速度快，約為一般槽鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性（xìng）小，硬（yìng）度高，孔隙牢小，鍍層厚度可控製，鍍後（hòu）一般不（bú）需再機（jī）加（jiā）工。（3）設備簡單，操作（zuò）客易，可在現場宴現不全拆的局部鍍覆由千刷鍍具（jù）備了以上（shàng）的優點，使（shǐ）其更（gèng）多地應用於修（xiū）複磨損或機加工尺寸超差的零件，而（ér）作（zuò）為（wéi）裝飾性的鍍覆應用得較少．
 

功能（néng）性鍍金  鍍銀  電鍍金鈷合金廠不鏽鋼（gāng）鍍金廠  電（diàn）鍍鈀鎳合金   銅上鍍鎳鍍鉑金加工（gōng）  不鏽鋼鍍鉑金加工  鍍鈀鎳 東莞鍍鈀 鍍銠電（diàn）鍍加工（gōng） 電鍍厚鉑金 鈦（tài）合金鍍金 純鈦水鍍鉑金、黃金、鍍銠 鍍鉑金（jīn） 鈦鍍鉑（bó）金（jīn）