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功能性電子電（diàn）鍍：酸性鍍金
發（fā）布日期：2019-07-25
酸性鍍金是隨著功（gōng）能性鍍金層的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛的應（yīng）用（yòng），是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種。這（zhè）主要是（shì）由（yóu）於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如（rú）光亮度、硬度、耐磨（mó）性、高結合力、高密度、高分散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間（jiān），鍍層的純度在99．99％以上。鍍層（céng）的硬度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可（kě）以（yǐ）鍍得較厚的鍍層。
典型（xíng）的酸性（xìng）鍍金工藝如下：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度（dù）
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60℃
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檸檬酸銨（ǎn）
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽極
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碳或白金
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改進的酸（suān）性（xìng）鍍金工藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷
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O．05g／L
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檸檬酸鈉
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密度（dù）
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的絡（luò）合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可（kě）以采用硫酸（suān）氫鈉等。也（yě）有添加導電鹽以改（gǎi）善鍍層性能，比（bǐ）如磷（lín）酸氫（qīng）鉀（jiǎ）、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡合（hé）劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。
金鹽的濃度可以在1～10g／L的範（fàn）圍變化。電流密度（dù）的（de）範（fàn）圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度（dù）為60～65℃的條件，進行強力（lì）攪拌，可以獲得光亮的鍍（dù）金層。
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