什麽是厚金電鍍

 厚金（jīn）電鍍是指利用電解作用（yòng）使金屬（shǔ）或其它材料製件的表麵附著（zhe）一（yī）層金的工藝（yì）從而起到防止（zhǐ）金屬氧化（如鏽蝕）。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金（jīn）屬表麵（miàn）上鍍上一薄層其它金屬或（huò）合金的過程，是利用（yòng）電解作用使金屬或其它材料製件的表麵附著（zhe）一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性（xìng）、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。

電鍍的工作原理：
電鍍需要一（yī）個向電鍍（dù）槽供電的（de）低壓大電流電源（yuán）以（yǐ）及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成（chéng）的電解裝置。其中（zhōng）電鍍液成分視（shì）鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡（luò）合（hé）主鹽中金（jīn）屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸堿度的緩衝劑，陽極活化劑和特殊添加物（wù）。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成（chéng）金屬原子（zǐ），並在陰極上進行金屬（shǔ）沉積（jī）的過程（chéng）。因此，這是一個包括液（yè）相（xiàng）傳質、電化（huà）學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

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