什麽（me）是電鍍添加劑的作用原理（lǐ）

 電鍍添加劑包括無機（jī）添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素（sù）等（děng）)兩大類（lèi）。
早期所用的電鍍（dù）添加劑大多數為無機鹽類,隨後有機物才逐漸（jiàn）在（zài）電鍍添加劑的（de）行（háng）列中取得了主（zhǔ）導地位。
按功能分類,電鍍添（tiān）加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除（chú）劑和潤濕劑等。
不同功能的添加劑一般（bān）具有不同的結構特點和（hé）作用機理,但多功能的添（tiān）加劑也較常見,例如糖精既可作為（wéi）鍍鎳（niè）光亮劑,又是常用（yòng）的應力消（xiāo）除劑;並且不同功能的添加劑也（yě）有可能（néng）遵循（xún）同一作用機理。
1電鍍（dù）添加（jiā）劑的工（gōng）作原理（lǐ）
金屬的電沉積過程是分（fèn）步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進（jìn）行電吸附,然後,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑（jì）化離子或簡單離（lí）子,形成吸附原子,最後（hòu）,吸附原子（zǐ）在電極表麵上遷移（yí）,直（zhí）到並入晶格。
上述的第（dì）一個過程都產生一定的過電位(分別為遷（qiān）移（yí）過電位、活化（huà）過電位和電（diàn）結晶過電位)。
隻（zhī）有在一定的過電位下,金屬（shǔ）的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足（zú）夠（gòu）高的（de）結晶過電位,從而保證鍍（dù）層平整致密光澤、與基體材料結（jié）合牢固。
而恰當的電鍍（dù）添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保障。
2擴散控製機理（lǐ）
在大多數情況下,添加劑向陰極的擴散(而不（bú）是金屬離子的擴（kuò）散)決（jué）定著金屬的電（diàn）沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度（dù）的100～105倍,對金屬離子（zǐ）而言（yán）,電極反應的電流密度遠遠低於其極（jí）限電（diàn）流密度。
在添加劑擴散控製情況下,大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表麵張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶麵上,致使電極（jí）表麵吸附原子遷移到電極表麵凹陷處並進入晶格,從而起到整平（píng）光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍中占統治地位的非擴散因素,可將添加劑的（de）非擴散控製機（jī）理分為電吸附機理（lǐ）、絡合物生成機理(包括離（lí）子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍（huò）茲電（diàn）位機理、改（gǎi）變電極表麵張力（lì）機理等（děng）多種。

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