電鍍廠--電鍍流程及（jí）電鍍條件

 一.電鍍流程：

一般銅合金底材如下(未含水洗工（gōng）程（chéng）)。

1.脫（tuō）脂：通常（cháng）同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。

2.活化：使用稀（xī）硫酸或（huò）相關之混合酸。

3.鍍鎳：有使用硫酸鎳係及（jí）氨基磺酸鎳係。

4.鍍鈀鎳：目前（qián）皆為氨係。

5.鍍金：有金鈷、金鎳（niè）、金鐵，一般使用（yòng）金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸係。

7.幹燥：使用熱風循環烘幹。

8.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流密（mì）度：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚（hòu）越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗（cū）糙。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中（zhōng）位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌（bàn）效果越好，電鍍效率越（yuè）好。有空氣、水流、陰極等攪（jiǎo）拌方式。

4.電（diàn）流波形：通常濾（lǜ）波（bō）度越好（hǎo），鍍層組織越（yuè）均一（yī）。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳（niè）約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳（niè）約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電（diàn）差，電鍍效率差。

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