電鍍（dù）層加工常（cháng）見質量問題

1、針孔
針孔（kǒng）是因（yīn）為鍍件外表吸附著氫氣（qì），遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表，然後無法電（diàn）析鍍層。跟著析氫點四周區域鍍層厚度的（de）添加（jiā），析氫點（diǎn）就構成了一（yī）個針孔。特點是（shì）一個（gè）發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍（dù）液中短少潮濕劑並且電流（liú）密度偏（piān）高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是因為受鍍外表不潔淨，有（yǒu）固體物質吸（xī）附，或許鍍液中固體物質懸浮著，當在電場效果下（xià）抵達工件外表後（hòu），吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質（zhì）嵌入在電鍍層中，構（gòu）成一個個（gè）小凸點。特點（diǎn）是上凸，沒有發亮景象，沒有固定（dìng）外形。總之是工件（jiàn）髒、鍍液（yè）髒而形成。

3、氣流條紋
氣（qì）流條紋是因為（wéi）添加劑（jì）過量或陰極電流密渡過高或絡合劑過高而（ér）降低了陰極電（diàn）流效（xiào）率然後析氫量大。假（jiǎ）如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩（huǎn），氫（qīng）氣貼著工件外表上（shàng）升的進程中影響了電（diàn）析結晶的陳列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因為是工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積鍍層。電鍍後可見基材，故稱露底。

5、鍍層脆性
在SMD電鍍（dù）後切筋成形後，可見在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基（jī）體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當錫層（céng）與鎳層之間（jiān）開裂，斷定是錫層脆性。形成脆（cuì）性的緣由（yóu）多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍（dù）液中無機、有機（jī）雜質太多形成。

6、氣袋
氣袋（dài）的形成是（shì）由於工（gōng）件的形狀（zhuàng）和積氣條件而形成。氫氣積在“袋（dài）中”無法排到鍍液液麵。氫氣的（de）存在阻止了電（diàn）析鍍（dù）層。使積累（lèi）氫氣的部位無鍍層。在（zài）電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件（jiàn）電鍍時，當垂（chuí）直於鍍槽底（dǐ）鉤掛時（shí），不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易（yì）產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有（yǒu）錫鍍（dù）層（céng），這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋（pāo）物（wù）形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲（sī）上，像開了一朵（duǒ）花。不是鍍液問題。

8、“爬錫”
在引線與（yǔ）黑體的結合部（bù）有錫層，像爬牆草一樣向黑（hēi）體上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆（sōng）鍍層（céng）。這是由於鍍前處理中，用銅（tóng）刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體（tǐ）不容易洗掉，成為導（dǎo）電“橋”，電鍍時隻要電析金（jīn）屬搭上“橋”，就延伸，樹枝（zhī）狀沉積爬開來與其他的銅粉連接（jiē），爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫”
在引線和黑體的結合部，引線（xiàn）兩（liǎng）側有須（xū）子狀錫，在引線（xiàn）正麵與黑（hēi）體結合（hé）部（bù）有錫焦狀堆（duī）錫。這是由於SMD框架（jià）在用掩鍍法鍍（dù）銀時，掩鍍（dù）裝置不嚴密，在不需要鍍銀（yín）的地方也鍍上（shàng）了銀。而在塑封時，有部分銀層露（lù）在（zài）黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子（zǐ）一（yī）樣或成堆錫。克服銀層外露是（shì）掩鍍銀技術（shù）的關（guān）鍵之一。

10、橘皮（pí）狀鍍層
當（dāng）基材很（hěn）粗糙時，或（huò）者前（qián）處理過程（chéng）中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基（jī）材在鍍前處理時（shí），有（yǒu）的銅層已除去，而有的（de）區域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑。以（yǐ）上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

 11、凹（āo）穴鍍層
鍍層（céng）表麵有疏密不規則的凹穴呈“天花臉”鍍層（céng）。有二種情況可能形成（chéng）“天花臉”鍍層。
（1）有的（de）單位用玻（bō）璃珠噴射法除去溢（yì）料。當噴射（shè）的氣壓太（tài）高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平（píng）凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金（jīn）金相不均勻（yún），在鍍前處理過程中有選擇（zé）性腐蝕現象（xiàng）。電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加（jiā）劑低，陰陽極離的太近（jìn），電流密度過大（dà），在電（diàn）流（liú）區易形成疏（shū）鬆樹（shù）枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。

13、雙層鍍（dù）層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍（dù）過程中把工件提出鍍槽而又從新掛（guà）入續鍍。這過程中，如果（guǒ）工件提出時間較（jiào）長，工件（jiàn）表麵的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件上（shàng），在續鍍時鹽霜沒有來得（dé）及溶解（jiě），鍍層就鍍在鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好像華（huá）富餅幹，兩層鍍層中夾（jiá）入著一（yī）層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件（jiàn）在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍層（céng）發黑
鍍（dù）層（céng）發黑的（de）主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別在低電流密度（dù）區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍麵積（jī）的中部也會出現黑色鍍層；溫（wēn）度太低離子（zǐ）活動（dòng）小，在電流偏高時也會形成灰（huī）黑色的鍍層。處理金屬雜質（zhì），可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理（lǐ）有機汙（wū）染，可用（yòng）3-5克/升，活（huó）性炭處理。用顆粒狀的，先（xiān）用純水洗過。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容（róng）易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的（de）溶解過程。若氧化過程不充分（fèn）或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化（huà）物（wù）殘（cán）渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

16、置換脫皮
若同一工件上有二種不（bú）同的材質（zhì）組成。例如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切口上是露出銅質（zhì）的。則當（dāng）強蝕槽中（zhōng）銅離子增加（jiā）到一個極限值時，鎳層上容（róng）易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就（jiù）會造成錫層（céng）脫皮。這（zhè）種情況下隻能（néng）勤（qín）更新強蝕藥水來避免置換（huàn）脫皮。

17、油（yóu）汙染脫皮
若鍍（dù）前處理中油未除幹淨，則電鍍加工時（shí）有油汙染的區域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是（shì）假鍍，鍍層與基（jī）材沒有結合（hé）力，像風疹塊（kuài）一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。

18、有的工件外表有黑色斑跡。

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