為什麽同等情況下掛鍍能鍍好而滾鍍鍍不好（或很難鍍好）？

 想必（bì）不少人有過這樣（yàng）的經曆，同樣的鍍液，同樣的鍍件，掛鍍能鍍（dù）好而滾鍍卻鍍不好（hǎo）或很難鍍好，為什麽呢？這與滾鍍的特殊性是分不開的。

1、混合周（zhōu）期的影響

滾鍍不可（kě）避免地會受到零件混（hún）合周期的影響。混（hún）合周（zhōu）期指滾（gǔn）鍍時零（líng）件從內（nèi）層翻到表層，然後又從（cóng）表（biǎo）層（céng）翻回內層所（suǒ）需要的時間（可參考（kǎo）往期有關混合周期內容的文章）。而掛鍍零件是單獨分裝的，不存在混合周期的影響。所以，對於某些鍍件基體與（yǔ）鍍液“相克”的情況，掛鍍一般沒有（yǒu）問題，而滾鍍常常鍍不好或很難鍍好。可以（yǐ）說，混合（hé）周期是影響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍難度的主要因素。

例如，釹鐵硼材質化學活性較強，若采用簡單鹽鍍液（如酸性鍍（dù）鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍，存在基（jī）體表麵氧化（則影響結合力）、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體與鍍液“相克”的情況。盡管如此，釹鐵硼掛鍍基本沒有什麽障礙，電鍍開始後電流直接（jiē）、無遮擋（dǎng）地施加在鍍件上，上鍍速度大（dà）於表麵氧化速度，鍍層質量得到（dào）保證。可（kě）以說，釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大。但釹鐵硼滾鍍就（jiù）不是這（zhè）樣了，使用簡單鹽鍍液，由於混合周期的存在，當零件位於內（nèi）層時因電化學反應基本停止而發生基體（tǐ）表（biǎo）麵氧化。所以，為保證鍍層質量，釹鐵硼滾鍍會采取一（yī）係列措施，如（預鍍或直接鍍時）盡量選用鍍（dù）速（sù）快的溶液、嚴格滾筒尺寸、增加滾筒透水性、工序間不間斷操作、大電流衝擊等（可（kě）參（cān）考往期有關釹鐵（tiě）硼零件滾（gǔn）鍍內容的文章），這相應增加了釹鐵硼滾鍍的（de）難（nán）度。

鋼件或鋅（xīn）合金（jīn）件直接鍍無氰堿銅，滾鍍比（bǐ）掛（guà）鍍難度大也是這個道理（lǐ），即滾鍍因混合周期的存（cún）在比掛鍍更容易發生“置換鍍”，則鍍層與基體的結（jié）合力（lì）存在更大的風險。所以（yǐ），鋼件或（huò）鋅（xīn）合金件滾鍍無（wú）氰堿銅，最好先鍍底鎳，不用太厚，薄薄的一（yī）層即可，則難度大大降低。而掛鍍（可能（néng））可以不用（yòng）。

滾鍍酸銅難度較大（dà），生產中應用也不多，其原因未必在於（yú）酸銅（tóng）工藝（yì）本身，更主要的是由於其對底鍍層要求較高，底（dǐ）鍍（dù）層做不好對後續鍍銅產生（shēng）較大的影響。滾鍍酸銅要求底鍍層須達到（dào）一定（dìng）的厚度、均勻度、深度等，以起到基體與酸銅溶（róng）液較好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中（zhōng）當零件位於內層時，因電化學（xué）反應基（jī）本停止基體可能會承（chéng）受（shòu）較（jiào）大的酸銅溶液腐蝕（shí）的風險。滾鍍酸銅也是受混合（hé）周期影（yǐng）響較大的一個比較典型的例子。而掛鍍酸銅對底鍍層基本不做刻意要求。

釹鐵硼滾鍍鎳－銅－鎳（niè）也存在這樣的問題。釹鐵硼滾鍍底鎳也是為了“隔離”基體與後續的焦銅溶液（yè），否則因釹鐵硼基體化（huà）學活性較強，必（bì）然會遭受焦銅（tóng）溶液的氧（yǎng）化腐蝕。所以，釹鐵硼底鎳層也要求一定的（de）厚（hòu）度、均勻度、深度等。但底（dǐ）鎳層厚的話又會影（yǐng）響磁體的熱減磁，這是一個矛盾。可以考慮鍍兩次（cì）焦銅或選用性能更好的無氰堿銅工藝，墨守成規難以使產品質量得到提升。

一（yī）種含（hán）鋅量較（jiào）高的小零件鍍亮鎳，不鍍（dù）底（dǐ）銅，掛鍍可得到質量合格的鍍層（céng），滾鍍則鍍層發黑，且滾鍍過程中（zhōng）零件表麵伴有一定量的氣泡產（chǎn）生（shēng）。這是因為滾鍍時受混合周（zhōu）期的影響，零件表麵受到（dào）了亮鎳溶液的置換腐蝕，從而影響了（le）鍍層質量。而掛鍍（dù）時零件單獨分裝懸掛，其混合周期可視為零（líng），則零件表（biǎo）麵電流導通（tōng）後會在最短的時間（jiān）內上鍍，此時零件受腐蝕程度最小，因而可獲得質量合格的鍍層。

2、電流密度的影響

滾鍍因受瞬時電流（liú）密度的製約（可參考往期有關（guān）瞬時（shí）電流密度內（nèi）容（róng）的文章），給定的平均電流密度上限不易提（tí）高，因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密（mì）度（dù）。電（diàn）流密度小，給滾鍍帶（dài）來了相比於掛鍍更多的麻煩。

比（bǐ）如（rú），鍍液中電位較正（zhèng）的雜（zá）質金屬（如銅、鉛等（děng））容易在電流較小時優先（xiān）於主金屬離子而沉積。滾鍍（dù）使用的電流較小，銅、鉛等雜質極易沉積，從而對鍍層質量產（chǎn）生影響。氯化鉀滾鍍鋅，當（dāng）鍍液中含鉛離子時，輕則零件低電（diàn）流區鍍（dù）層不亮或不合格，重則零件出槽僅高電流區有亮度，出光或鈍化後消失。當鍍液中有銅（tóng）離（lí）子時，零件出槽鍍層亮度尚可，出光或鈍化（huà）後發黑（hēi）。但同等情況下，掛鍍銅、鉛等離子（zǐ）的影響（xiǎng）就會小得多。這是因為掛鍍使用的電（diàn）流較大，這（zhè）時鍍層沉積以電位較負的鋅為主，而電位較正的（de）銅、鉛等在陰極沉積的概（gài）率降低，則（zé）對（duì）鍍層產生（shēng）的影響減小。

還有，滾（gǔn）鍍由（yóu）於電流相（xiàng）對較小，零件低電流區電流更小，則複雜零件（jiàn）的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深鍍能力不好）。比如，一種油桶桶蓋鍍鋅，掛鍍基本沒有障礙，但滾鍍在桶麵的兩個“凹兒”內得到的是黑或深灰的鍍層。一種（zhǒng）內螺紋膨脹螺栓鍍鋅，掛鍍（dù）可將全部螺紋鍍覆，而滾鍍（dù）不能。電流密度的差異（yì），造成（chéng）了滾、掛鍍鍍層（céng）質量的差異。提高滾鍍使用的電流，是減小這種差異（yì）的關鍵所在。而提高滾鍍使用（yòng）的電流，需要從減小孔眼處瞬（shùn）時電流密度或提高瞬時電流密度上限入（rù）手（shǒu）（可參考往期有關瞬時電流密度內容的文章）。

3、滾筒（tǒng）開孔的影響

滾筒開孔阻礙了溶液內部的導電離子向陰極（jí）運行，導致滾（gǔn）筒內導電離子濃度較低，因此滾鍍件的鍍層均勻（yún）性會比掛鍍差，則一般滾鍍難以滿足高精度零件（jiàn）的質量要求（qiú）。另外，滾鍍合金時，由於滾（gǔn）筒開孔的屏蔽作用，滾筒內外溶液中的鍍液組分（尤其合金比例）差別可（kě）能較大，則鍍出的產（chǎn）品在鍍層合金成分、外觀等方麵可（kě）能差別較大。比如，滾鍍鋅鎳合金鍍層中可能達不到要求（或預期）的鎳含量（則鍍層耐（nài）蝕性打折扣），滾（gǔn）鍍仿金（jīn）鍍層外觀不佳有時做“補色”處理等（děng）。而掛鍍合金則較少出（chū）現此類問題（tí）。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是解決或改（gǎi）善問題的關鍵（可參考往期有關滾筒開孔內容的文（wén）章）。

所以（yǐ），很多（duō）時候掛鍍能鍍好而滾鍍卻未必能鍍好（或很難鍍好），這需要根（gēn）據（jù）情況找出鍍不好（hǎo）或很難鍍好的原因，然後對症下藥，從（cóng）而使問題得到解決或改善。

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