化學鎳的金（jīn）麵異色分析及（jí）改善如何體現（xiàn）於金工藝中

化學鎳在金工藝處理金麵（miàn）異色（sè）分（fèn）析是怎麽做（zuò）的（de）？他是如何來改善這（zhè）些問題的呢？看看下麵的一些介紹吧！讓你更多的了解（jiě）到（dào）化學鎳的（de）存（cún）在的意義！一起來學（xué）習一下吧！

化學鎳金作為PCB表（biǎo）麵處理之一，如果來料（liào）銅麵（miàn）異常會導致化學鎳金後出現漏鍍、甩鎳（niè）金、金麵異色等品質（zhì）異常，其中（zhōng）的金麵異色問題通常情況下會（huì）從化學（xué）鎳金前處理方麵著手解決。而本文中所講的（de）金麵異色為金厚偏薄（báo）異色，並且異色問題均集中（zhōng）在IC和（hé）BGA位置，如圖1所示（shì）。本文將（jiāng）就此問題產生的原因進行分析，並給出改（gǎi）善措施，最終解決這類金麵異色問題。

二、原因（yīn）分析

2.1沉金反應（yīng）原理

當PCB板麵鍍（dù）好（hǎo）鎳層放入金（jīn）槽後，其鎳（niè）麵即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩（liǎng）個電子被金（jīn）氰離子獲得而在鎳麵上沉積出金層，反應機理如下：
陽極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰極（jí）反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以（yǐ）上沉金反應機（jī）理可（kě）以得出此反應屬於典型的置換反應（yīng），總反應的電位為-0.35V，在Ni和Au+的接觸（chù）便可自發進行，理論上鎳麵上完全（quán）覆蓋上（shàng）一層Au之後（hòu），金的析出便停止，實際上由於金（jīn）層表麵上孔隙較多，故多孔金屬下的鎳仍可溶（róng）解拋出電子而金繼（jì）續析出在鎳上，隻不過速率會愈來愈低，直至（zhì）終止（zhǐ）。

2.2 金麵（miàn）異色原因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分析

從以上切片鎳厚測量得出，IC異色處與正常IC位鎳厚無明顯差異，說明造成IC異色原因不是沉金假鍍(鎳厚偏薄)引起，即此類IC露鎳異色與鎳厚無關係。

2.2.2正（zhèng）常IC與（yǔ）異色（sè）IC金鎳厚測量

從（cóng）以上（shàng）異常IC與正常IC金厚測試數據得出，異常IC與正（zhèng）常IC鎳（niè）厚無明顯差距，但異常IC金厚（hòu）比正常IC金厚最大相差0.82微英寸，因此可以判定IC異色為金厚過薄呈現鎳的顏色所致（zhì）。

2.2.3正常IC與異色IC鎳層SEM及EDS分析

從（cóng）以上鎳麵SEM及EDS分析得出，IC異（yì）色處與正（zhèng）常IC位鎳麵晶體結構（gòu）和P含量均無明（míng）顯差異，說明造成IC露鎳異色原因不是（shì）鎳麵晶體異常引起。

2.2.4通過魚（yú）骨圖（tú）對金麵異色可（kě）能存在原因（yīn）進行分析，如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發現同一時間（jiān）、同一條件生產出來的板，有些（xiē）板有異色，有些板無異色，因此可（kě）以排除人員、機器和環境方（fāng）麵的（de）因素；
(2)現場跟進中還發現發生異色（sè）的板都發生（shēng）在有（yǒu）BGA和IC的板上，並且異色板主要集中（zhōng）在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在（zài）物料和方法上。

三、實驗驗證

3.1實驗流程

來料→水平噴砂處（chù）理→上板（bǎn）→除油→微蝕→預浸→活化→後浸→化沉鎳→化學金→金（jīn）回收→下板（bǎn）

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四、實驗驗證（zhèng）結（jié）果及分析

從表4中的5組實驗結果（guǒ）對比得出：
(1) 將（jiāng）沉金金缸金濃度提高至1.2g/L仍有異色現象，說明金濃度不是導致IC或BGA異色（sè）的原因；
(2) 將沉金活化時間提高至120S仍（réng）有異色現象，說明金活化時間不是導致IC或BGA異色的（de）原因；
(3) 對比本廠沉金和外發沉金都有BGA或IC異色現象，說明沉金藥水不（bú）是導致沉金板異色的主要原因；
(4) 阻焊工（gōng）序采用不同油墨絲印沉金後都有（yǒu）金異色現象，說（shuō）明油墨不是導致金麵異色的原因；
(5)在阻焊工序采用鋁片塞孔處理的板在沉金後（hòu）無（wú）金麵異色現象，而未采用（yòng）鋁片塞（sāi）孔的板沉金後均出現金麵異色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有很大的改善作用；鋁片塞（sāi）孔與非鋁片塞孔孔內（nèi）切片對比如圖3和圖4所示。

五、結論

針對沉（chén）金板BGA或IC金麵（miàn）異色問題，曾經困擾我司許久（jiǔ），在生（shēng）產過程中我們（men）也進行過很多嚐試，但均未得到完全杜絕（jué）之（zhī）目的，後通過對沉金的反應原理和異常板進行仔細分析（xī），並且通過試板對比及量產驗證，最終找到通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決BGA或IC金麵異色問題。

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